功率半導體模塊
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DrivePACK（SiC）
電壓/電流等級： 1200V/1200A最大工作室溫： 175℃雜散電感： ≤8nH冷卻方式： 橢圓PinFin直接水冷端子長度： 短/長端子基板尺寸： 152 x 92mm可靠性標準： AQG324應用場景： 電動汽車電驅(qū) -
OreoPACK
電壓/電流等級： 750V/800A最大工作室溫： 150℃雜散電感： 7.5nH冷卻方式： 雙面冷卻散熱端子長度： 短/長端子可靠性標準： AQG324應用場景： 電動汽車電驅(qū) -
DrivePACK
電壓/電流等級： 750V/950A最大工作室溫： 150℃雜散電感： ≤8nH冷卻方式： 帶Pin-Fin直接水冷端子長度： 短/長端子基板尺寸： 152 x 92mm可靠性標準： AQG324應用場景： 電動汽車電驅(qū) -
DrivePACK
電壓/電流等級： 1200V/450A最大工作室溫： 150℃雜散電感： ≤8nH冷卻方式： 帶Pin-Fin直接水冷端子長度： 短/長端子基板尺寸： 152 x 92mm可靠性標準： AQG324應用場景： 電動汽車電驅(qū) -
SlimPACK
電壓等級： 750V IGBT/1200V IGBT/SiC持續(xù)工作溫度： 185℃雜散電感： 5.4nH體積： 0.242L應用場景： 兼容PHEV/BEV平臺
